4.1 工作结温

器件的热参数是进行热设计的关键，其中结温是一个关键参数，对于分立半导体器件，硅管的最高结温可达 175℃，锗管可达 100℃。考虑可靠性因素，设计中需要进行降额考虑，如将硅管结温控制在150℃以内，对高可靠要求的设备，控制在 100℃。

微电路的工作结温通常要求控制在 100℃以下。

电源和其它元件的工作温度要求参见供应商提供的 datasheet。

4.2 器件耗散功率 Pd

器件的功耗有时是以输出电流和电压的形式给出的，供应商提供的资料必须是完整的。

电源模块有一些不同，耗散功率 Pd＝Pi－Po

其中：Pi是输入功率，Po是输出功率，

由于电源模块的输出电压和电流是多路的，Po是多路输出功率的总和。

4.3 器件热阻

不同封装的器件可能描述的热阻不同，有的描述的热阻类型可能多于第 3章所述的，需要区分开来。

对于器件热阻上下差别不大的，不能忽略任意一个。

4.4 特殊的PCB 散热设计

特殊的 PCB散热器件，一般来说都是通过芯片底部带有散热铜箔（或过孔）进行散热，在器件资

料上均有说明。

如果根据资料计算出器件上方所需散热器的热阻是和常用的散热器热阻差别较大时，有必要考虑是

否有特殊的散热方式。